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小米最强芯片!曝玄戒O2仍采用台积电3nm,明年推出

作者:CXY 发布时间:2025-09-03 15:58:03

小米自研芯片之路备受关注,如今玄戒O2传来新消息。知名博主爆料,玄戒O2将延续台积电3nm制程工艺,不会在今年进行迭代升级。明年,这款备受期待的芯片或将由小米16SPro率先搭载,不仅有望在手机端大放异彩,还有望被应用到小米汽车上,助力小米进一步拓展智能生态版图。

小米最强芯片!曝玄戒O2仍采用台积电3nm

近日,据博主数码闲聊站透露,小米下一代玄戒芯片仍将采用3nm工艺制程打造,今年内不会推出更新版本。

这意味着新一代玄戒O2芯片预计将于明年亮相,并有望由小米16SPro首发搭载,成为小米目前性能最强的自研芯片。

此外,玄戒O2芯片未来或将被应用于小米汽车产品中。小米创始人雷军曾在采访中提到,玄戒芯片的实际体验超出预期,公司正考虑将第二代芯片引入汽车业务。

雷军强调,自研芯片通常需三至四年的研发周期,第一代产品主要承担技术验证功能,因此量产规模较小。

下一步,小米计划自主研发“四合一”域控制器,为自研芯片在汽车领域的应用奠定基础。

对小米来说,将玄戒芯片扩展至智能汽车领域,有助于增强全场景算力网络的构建,进一步提升生态协同能力与企业竞争力,开拓新的市场空间。

从全球战略角度看,掌握核心技术使小米能够在最大程度上避免外部技术依赖,增强自主可控能力。

据了解,今年上半年小米推出了玄戒O1芯片,该芯片基于台积电3nm工艺打造,由小米15SPro首发搭载。

其采用“2+4+2+2”十核四丛集设计,包括两颗3.9GHz的Cortex-X925超大核,用于高性能复杂任务处理;四颗3.4GHzCortex-A725大核及两颗1.9GHz同架构能效核,保障多任务流畅运行;另有两颗1.8GHzCortex-A520小核,主要负责低功耗场景。

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